PCB线路板电镀铜工艺简析 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：
2009-11-17 14:01
，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是
2019-04-06 17:24
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52
通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜的工艺条件为:H_2SO_4为160～200g/L、CuSO_4·5H_2O为80～100g/L、N为0.0010～0.0014g/L、M为0.0032～0.0
2010-09-20 02:12
在 PCB设计 过程中，一些工程师不想为了节省时间而在底层的整个表面上铺设铜。这是正确的吗？ PCB 是否必须 镀铜 ？ 首先，我们需要明确一点：最底层的铜镀层对 PCB
2020-09-01 11:12
以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜
2018-05-19 09:47
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB
2019-01-10 15:33
打造优质的印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子制造业的关键环节之一。其中，一项不容忽视的步骤是底层镀铜，这个过程能够为PCB赋予多种重要的属性。本文将探讨底层
2023-07-12 09:46 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因解析 本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 维库最
2009-11-18 14:23
