以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜
2018-05-19 09:47
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB
2019-01-10 15:33
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点，并探讨行业最新发展
2025-07-19 18:14
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15
PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻
2018-05-07 09:09
在PCB生产工艺流程中，还有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。
2023-01-07 14:36
本视频主要详细介绍了PCB板工艺参数，分别是线路、via过孔、PAD焊盘、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33
