本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑 PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析
2013-11-06 11:12
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
求教AD 画板过孔尺寸设置的含义PCB一般的加工流程是先钻孔然后镀铜，如下图AD的孔尺寸设置包括diameter 和 Hole size两个参数，具体的含义？Diame
2022-02-28 16:55
初学ad，画板子要镀铜，但不知道镀铜有什么规则，求详细的学习资料，感激不尽……
2019-05-07 06:36
工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。 出现氯离子消耗过大的前因： 镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽
2018-11-22 17:15
电镀，改善电流分布。3）对于A/B面面积相差大的可分别控制电流。 2.5 渗镀 图形电镀铜渗镀造成线条不整齐，线间距减小，严重的甚至短路。 由于PCB板面清洁不够
2018-09-13 15:55
可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当
2018-09-11 16:05
问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大 前制程问题 PTH
2013-11-07 11:21
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传
2017-12-25 16:04
