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  • 来看看怎样使PCB制板不会产生电镀铜故障

    如何预防PCB制板的电镀铜故障

    2018-03-02 11:13

  • 分析PCB制板电镀铜故障原因及预防措施

    硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB

    2019-01-10 15:33

  • PCB孔在化学镀铜中无青铜是什么原因

    PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。

    2019-03-03 10:08

  • 镀锡的种类及镀锡工艺的选择介绍

    镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

    2019-04-26 14:03

  • 印制电路板镀锡方法

    锡是一种银白色的金属,具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点,被广泛地应用于工业生产中的各个领域。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性,镀锡在印制电镀板(PCB)和超大规集成电路芯片中也具有极大的应用价值。

    2019-06-10 16:00

  • 镀锡与镀镍与镀银区分标准

    紫铜镀锡的目的:有效防止紫铜受潮生铜绿、也可以阻止铜氧化/硫化变黑影响电接触性。紫铜镀锡后使用寿命延长几倍乃至十几倍,大大提高了紫铜的使用寿命,对紫铜的保护起了相当大的作用。

    2023-08-30 10:11

  • 铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍

    镀锡铜,是指表面镀有一薄层金属锡的铜,如镀锡铜线,在线缆加工制造过程中有一定的应用。

    2019-04-26 13:39

  • 化学镀铜的目的及工艺流程介绍

    化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层,目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。

    2019-04-25 16:15

  • 取代氰化物镀铜工艺的新工艺无氰镀铜技术的一些发展情况

    以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑,氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作,一直是电镀界关注的重要课题

    2018-05-19 09:47

  • 维护化学镀铜溶液应注意哪些方面?

    维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面: 1)根据分析结果补加药品,溶液中的各种成分不是按比例消耗的,凭

    2018-07-21 11:21