镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:57
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
2009-05-24 22:58
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑 PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析
2013-11-06 11:12
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔
2017-12-15 17:34
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:55
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下
2018-01-30 11:16
初学ad，画板子要镀铜，但不知道镀铜有什么规则，求详细的学习资料，感激不尽……
2019-05-07 06:36
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
