防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这
2023-08-17 09:25 深圳市科瑞特自动化技术有限公司 企业号
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊接质量和PCB板的整体性能。以下是一些关
2024-09-02 15:15
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，
2023-03-28 15:49
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0
2023-10-27 11:25
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 一、PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，
2023-04-24 17:06
作用。 3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果； 以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。 关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！
2018-06-22 15:16
PCB焊盘的形状 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，
2010-01-25 09:08
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻
2018-03-10 11:40
焊盘（land），表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型
2019-10-21 16:24
防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。
2023-08-15 09:11
