1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比
2019-07-03 15:49
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下
2023-03-17 18:13
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，
2017-10-16 11:38
1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较
2019-08-21 14:30
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待
2011-09-30 14:15
PCB制造中沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存
2019-08-16 15:46
在高频电路中，沉金和镀金作为两种重要的表面处理工艺，各自具有独特的优点和适用场景。以下是关于沉金与镀金在高频电路中的应用
2024-12-27 16:44
沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理
2021-01-26 14:42
沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
2018-11-19 08:31
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，
2017-10-31 05:29
