氰化金钾1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水调节) 温度95~100C2.工艺步骤：1.按照配方配好镀金液2000ml.2.镀金液加热到 95~100C放入到花篮（每花篮120片） 继续
2011-05-15 10:14
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果
2016-08-03 17:02
如果连接器PIN针不进行电镀镀金工艺的话，会导致产品的信号和导电性产生不稳定的因素。
2020-05-18 15:54
相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 镀金工艺能力设计要求 有
2023-10-27 11:25
，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 四、镀金工艺能力设计要求 1、有引线 在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在
2023-10-24 18:49
相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 镀金工艺能力设计要求 有
2023-10-27 11:23
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18
的等轴晶组织，可避免施镀过程中国产光刻胶挤出变形现象。该自研无氰电镀金工艺应用于晶圆时可获得微观表面平整均匀和无缺陷的金凸块。
2024-06-28 11:56
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉
2018-11-21 11:14
