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  • 【解析】pcb多层板板原因分析

    pcb多层板板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理

    2017-09-08 15:13

  • 转:pcb工艺镀金和沉的区别

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    2016-08-03 17:02

  • 连接器镍&镀金的优点与缺点

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    2023-02-22 21:55

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    2016-05-23 20:20

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    2018-08-23 09:27

  • PCB板设计关于沉与镀金的区别

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    2018-09-06 10:06

  • PCB电镀镍工艺

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    2011-12-22 08:43

  • PCB表面处理工艺特点及用途

    大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。  三. 常见的五种表面处理工艺  现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镍/浸、浸银和浸锡这五种工艺

    2018-09-17 17:17

  • PCB表面处理工艺最全汇总

    迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。  3、全板  板是在PC

    2018-11-28 11:08

  • PCB表面处理工艺盘点!

    高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。  3、全板  板是在

    2019-08-13 04:36