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  • PCB电路板镀层不良的原因盘点

    本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因,分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀(露底)、镀层脆性。

    2019-04-26 16:32

  • 选择PCB可焊性表面镀层的考虑事项有哪些

    贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型,表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。下面简单介绍一下PCB可焊性表面镀层

    2020-03-06 11:15

  • 镀层测厚仪工作原理

    本文较为详细的介绍了镀层测厚仪的工作原理。

    2019-08-08 11:16

  • PCB板沉铜前的处理步骤及孔壁镀层的空洞产生的原因

    PCB孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项目之一,因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容。

    2019-05-23 15:06

  • 镀层测量仪与电镀镀层检测仪的介绍

    镀层测量仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器,测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等(在有关国家和国际标准中称为覆层(coating))。 覆层厚度测量已成为加工工业

    2019-05-17 15:44

  • 关于铜镀层与镍镀层的相关性能介绍

    多层板的镀铜一般是为了解决钻孔后孔内无铜导电的问题,铜的电的良导体,选择铜而不选择其它金属是成本和实用性相结合的结果,银的电导率比铜好,但是价格太高,而铜已经可以满足要求。铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导电性。

    2019-05-07 15:08

  • 影响镀层测厚仪测量值精度的因素

    本文从影响因素的有关说明和使用仪器是应遵守的规定两方面来介绍了影响镀层测厚仪测量值精度的因素

    2019-08-08 11:00

  • 影响纳米复合镀层质量的因素有哪些

    镀层是指为了好看或储藏而涂在某些物品上的金属表面涂上一层塑料,或者一层稀薄的金属或为仿造某种贵重金属,在普通金属的表面镀上这种贵重金属的薄层。复合镀层的制备是在镀液中加入一种或数种不溶性固体颗粒,使固体颗粒与金属离子共沉积的过程,它实际上是一种金属基复合材料。

    2019-06-03 15:31

  • PCB镀铜中氯离子消耗过大的分析和低电流密度区镀层无光泽原因

    镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层

    2018-07-06 09:50

  • pcb板短路的改善对策

    PCB短路的改善措施之固定位短路,主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞,涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。

    2019-04-26 15:40