不同的HDI PCB客户有不同的设计要求，必须遵循合理的生产工艺流程控制成本，确保质量。本文将通过分析不同类型的HDI板来展示和讨论HDI PCB的一些类型的工艺流程。点镀盲孔
2019-08-02 15:35
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干
2010-03-08 09:02
镀通孔(PTH)常见问题及解决方法 （A）孔清洁调整处理 1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。 原因：
2009-04-08 18:06
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜
2010-03-15 09:44
今天主要是关于： PCB分层 、PCB分层起泡的原因和解决办法、PCB分层
2023-08-14 19:35
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。 一、干膜掩孔出现破
2019-12-19 15:10
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白
2019-02-28 10:20
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而
2019-04-25 18:11
如何利用PCB分层堆叠控制EMI辐射？ EMI辐射对于电子设备的正常工作可能会造成干扰，甚至会导致设备的损坏。而PCB的分层堆叠技术则可以有效地控制EMI辐射，保证设备
2023-10-23 10:19
