介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物（IMC），提出了侵蚀对IMC的影响，由于银合金
2023-10-20 12:30
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（b
2025-06-03 18:25
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约
2023-02-07 15:00
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合
2025-03-04 14:14
金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键
2023-03-02 16:14
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异
2023-06-14 09:46
