请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
分成三个阻抗区；主要是感应键合线区、印制线路由传输线区和电容焊球/通孔区。 单端和差分TDR响应 时域反射计(TDR)技术用来监控从芯片到
2018-09-12 15:29
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的
2018-11-23 11:05
。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线
2024-03-10 14:14
PCB多线选择快捷键是什么？
2019-08-11 21:05
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑 急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
