一般异型pcb工艺边是如何处理？最近设计的异型工艺边，生产的时候非常麻烦，虽然有邮票空槽，但是拆除还是容易折弯板子！
2019-04-19 07:56
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
机械钻孔，锣边成型，镭射参数，切削chipload这些资料请大家分享下
2019-09-23 01:52
`请问PCB价格的组成因素和制程费用是多少？`
2020-06-18 17:11
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
打个比方，四层板的外层是正片设计的，在制作四层板时，我是不是可以选择使用负片工艺制程（通过曝光--显影---蚀刻）去制作出我需要的线路呢？
2021-09-14 14:56
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
--装配等。这些制程都会对PCB产生应力，整个应力会随着工艺流程累计叠加，最后会导致PCB自身开裂和器件损害。
2022-03-22 11:41
――457mm×407mm。（波峰焊），板厚：0.5mm――3.0mm。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。工艺边PCB
2012-04-09 21:24
