设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。PCB快速打
2018-06-05 13:59
PCB焊盘上锡不容易先考虑这4点原因
2023-06-29 09:01
大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB
2019-03-03 09:58
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥
2023-04-11 16:55
中的电气连接。如果没有通孔，则印刷电路板（ PCB ）内的电源层与层之间就不会导电。 您可以使用不同类型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是连接
2020-10-23 19:42
时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内
2020-07-14 17:56
空焊是指零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合在一起而产生的一种SMT不良现象，空
2019-04-29 15:48
01PCB封装孔大PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔
2023-02-23 18:12
本文主要介绍了自动深孔TIG焊系统的组成及焊接工艺，以及其在空冷器管板焊中的应用。
2017-09-25 19:25
喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，如图8-42所示。焊接时，堵||在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在
2020-06-05 11:26
