本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择顶层。
2019-04-26 15:47
设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到
2018-08-30 15:36
信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
2018-05-04 17:03
铺铜的一大好处是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对
2019-08-15 15:59
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很长的距离，需要比较低的电阻，需要很大的宽度以支持很大的电流。
2024-10-29 14:09
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积
2023-03-02 09:53
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属，所以必须利用AL 金属
2024-11-25 15:50
开关电源是以功率MOS为核心的电能变换器，除了芯片自身的参数会对电能质量产生较大影响外，PCB的设计也是非常重要。
2024-06-12 14:27
对DC/DC 电源的电感底部是否应该铺铜这个问题，工程师们常常意见分歧。一种观点认为，在电感下方铺铜会在接地面上产生涡流；涡流会影响功率电感的电感量并增加系统损耗，而接地面噪声会影响其他高速信号。
2022-03-11 09:45
在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置层与丝印放置层总是反的， 元件放置在顶层，丝印却在底层， 元件放置在底层，丝印却在顶层
2023-05-16 09:14
