Altium Designer中PCB铺铜规则设定希望能够为大家带来些帮助
2018-12-01 21:55
PROTEL如何进行不规则铺铜!!!
2019-07-19 06:52
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB
2019-05-22 09:12
使用，或者PCB有改动（比如设计规则）需重新使用灌铜。3、平面链接平面连接是指内层的铜皮，其原因也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框，第二次打开设计文件内层的铜皮需选择平面链接恢复
2022-11-25 10:08
PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜
2018-08-12 18:27
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-05-22 09:28
1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-05-29 06:33
restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。四.关于铺铜速度慢的问题： 首先建议关掉DRC检测。另外： 意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来
2015-12-28 22:53
PCB铺铜，拿去！！！{:1:}
2013-04-12 16:40
