一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、
2019-05-22 09:12
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的
2019-05-29 07:36
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-05-22 09:28
性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变
2022-11-25 10:08
，还起了屏蔽干扰的双重作用。覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆
2018-08-12 18:27
的导电层为碳粉，而黑影的导电层则为石墨。此外，黑孔一般不会用于高端的产品，或者搭配复杂的工艺，但黑影可以，黑影工艺已部分替代沉铜，广泛地应用于高端线路板，如 HDI 板
2022-06-10 16:05
本帖最后由 kinsingm 于 2013-9-1 09:49 编辑 PCB设计的一般原则
2013-09-01 09:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的PCB上也没有显示
2012-08-23 11:50
如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜
2015-01-06 15:52
加粗？4.封装变动，更新至原理图和PCB5.泪滴处理6.铺铜处理7.自定义零点坐标位置8.GND网络名变成了和GND相连的一个NET名，怎样使该网络以GND为名？9.怎
2019-07-09 07:32
