从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-05-29 10:23
这个厚度来做仿真和设计的。也有的公司会选择0.5oz的铜厚是0.6mil（15.4um），这是IPC允许的铜的最小值。但是还有一个加工中允许减少的
2021-03-31 13:52
特殊超厚铜多层PCB最早起源于北美地区，如加拿大的UPE公司。该公司在上世纪90年代开始研发生产超厚铜多层
2018-11-08 08:57
传统PCB油墨在印刷成品铜厚2OZ的PCB板时， 由于一次印刷线路间气泡及线路油薄，因此往往需要两次印刷，同时由于油墨厚
2018-08-24 10:44
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜
2019-04-19 15:13
成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺，采用与 CMOS 完全兼容的铜互连单大马士革工艺制作了超
2018-05-19 10:39
使栅极驱动布线尽可能宽并尽可能短。1oz覆铜对应20mil的布线宽度，如果是大电流，可能需要更大的布线宽度。
2022-08-15 09:18
我们会以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜
2018-10-08 15:45
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
