覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-08-04 10:16
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-06-02 11:03
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2023-03-02 09:53
本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了PCB布线
2018-05-23 15:31
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-10-11 11:15
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的
2018-10-16 09:45
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Sub
2019-01-09 10:40
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2018-04-30 17:31
