，称为TW处理)。 也是镀镍处理其作用是做为耐热层。树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而 生成胺类与水份，一旦生水份时，会导致附着力降底。此层的作用即是防止 上述反应发生，其厚度约500~1000A
2018-02-08 10:07
PCB板铜箔载流量，可能对你有用呀，快速下吧。
2012-06-20 15:40
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
盎司与铜箔厚度以及PCB载流
2012-08-20 10:19
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，
2016-08-03 17:02
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
2014-02-28 12:00
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：铜皮厚度70um 铜皮
2017-02-06 16:31
PCB设计铜箔厚度线宽和电流关系表，PCB布线时可以参考。
2012-08-07 21:06
PCB设计时铜箔厚度,走线宽 度和电流的关系
2014-09-08 08:37
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走
2016-10-24 16:49
