电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面
2018-11-22 11:06
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：光刻前 GaAs 表面处理以改善湿化学蚀刻过程中的光刻胶附着力和改善湿蚀刻轮廓[/td][td]编号：JFSJ-21-0作者：炬丰科技网址：http
2021-07-06 09:39
，称为TW处理)。 也是镀镍处理其作用是做为耐热层。树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而 生成胺类与水份，一旦生水份时，会导致附着力降底。此层的作用即是防止 上述反应发生，其厚度约500~1000A
2018-02-08 10:07
，注意铜皮与焊盘一样宽，防止阻焊露铜（即在焊盘周围开阻焊窗的地方有铜皮，附着力不强容易产生铜屑，污染板面）。现在铜皮是空网络，在工具栏选择shape select （铜皮选择）命令，选中铜皮右键出现
2018-08-22 09:15
利。PCB层间的附着力强度，受导体表面粗糙度影响。但是 导体表面粗糙度越高，树脂与导体接触面积越大，附着力随之增加，这就是生产与设计的矛盾。 关于不同粗糙度铜箔对高速
2024-06-17 16:48
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，
2016-08-03 17:02
质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和
2018-06-09 22:03
、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：检查时可使
2014-07-04 16:22
可能在SMD装配时，因为高温的影响，导致板子出现异常。 所以说当客户要求外层采用HVLP或VLP铜箔压板时，我们要和客户解释HVLP铜箔表面铜箔很光滑，附着力较差，
2024-01-10 11:56
汽车行驶状态主要是由轮胎与地面之间的纵向作用力和横向作用力决定的，因此车轮与地面之间的作用力必然要受到轮胎与路面之间附着力的限制。
2019-10-30 08:03
