压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。 2.PCB覆铜箔层压板制造工艺
2018-09-14 16:26
／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。 铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和
2014-02-28 12:00
耐强度试验(Mechanical Stress Test)电子零件于组装流程中主要以焊锡(Solder)做为导通连结，但部份设计采用PCB金手指、USB接头以及其它多种非焊锡连结方式，故此类
2018-11-16 14:19
。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2.PCB覆铜箔层压板制造工艺
2013-10-09 10:56
有两批板子，测试温度时。发现铜箔厚的温度比铜箔薄的低。我认为PCB板子铜箔厚的，散热会比较好。
2017-08-15 15:41
环压强度试验机主要用于纸板的环压强度、边压强度、纸板粘合剥离强度、瓦楞芯平压强度
2019-10-21 09:11
pcb上铜箔损坏会对pcb有什么影响？尤其对pcb板的阻抗有没有影响？
2023-04-12 15:24
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
PCB板铜箔载流量，可能对你有用呀，快速下吧。
2012-06-20 15:40
PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用，有如下要求：（1）动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时，能够产生自动避让效果。而静态铜箔必须要手动设置避让。（2）
2017-08-29 17:07
