导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(
2019-09-08 07:30
有两批板子，测试温度时。发现铜箔厚的温度比铜箔薄的低。我认为PCB板子铜箔厚的，散热会比较好。
2017-08-15 15:41
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂
2018-09-14 16:26
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ铜厚的话，在表层可以走
2016-10-24 16:49
印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层
2014-02-28 12:00
pcb上铜箔损坏会对pcb有什么影响？尤其对pcb板的阻抗有没有影响？
2023-04-12 15:24
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
PCB板铜箔载流量，可能对你有用呀，快速下吧。
2012-06-20 15:40
PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用，有如下要求：（1）动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时，能够产生自动避让效果。而静态铜箔必须要手动设置避让。（2）
2017-08-29 17:07
99.8％。 当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9u
2013-10-09 10:56
