实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
如下图所示，在铜皮上放置了挖空(void)之后，这个挖空区域怎样才能删除？谢谢
2019-09-17 05:35
视频中删除电感下的铜皮时，选择shape void rectangle,点击地铜皮，然后按照电感边框框选铜皮删除，视频中
2019-08-30 01:18
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
点击上方蓝色字关注我们~我们通常所说的铜皮避让区域，一般指的是手动对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候，手动进行调整过的地方是可以进行复制的，本文向大家讲解，如何对修整好的铜皮避让区域进行
2022-06-18 11:51 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
没有填充又无法选中无法删除，我在find栏里设置了的，但还是选中不了但是每次画铜皮的时候又会出现铜皮的轮廓线，退出画铜皮的模式轮廓线又消失，怎么都选中不了
2019-09-29 23:33
高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现
2020-10-23 11:39
点击上方蓝色字关注我们~通常我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时会因为铺铜的错误操作，出现一块或者几块铜皮不能更新，出现
2022-05-24 16:25 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
