实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现
2020-10-23 11:39
在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割
2022-12-23 09:34
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
POWER PCB分割及铺铜方法及技巧大全 一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同 PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POW
2010-04-17 13:59
高速PCB中的信号回流及跨分割 这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便
2009-11-17 08:56
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。
2022-11-01 09:36
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层
2010-08-18 16:11
