allgero重新导网表之后铜皮没有自动避让其他网络过孔，并且整块铜皮被分割，删除重新铺铜也还是一样的结果
2023-10-08 11:38
在创建中间层时，有两种特性：add signal Layer创建的为阳性走线，多为信号走线方式，Add internal Plane为阴性走线方式，为信号走线相反。画的线为铜皮分割的方式布线，多用在大面积铺铜上，多为内地。
2019-07-08 07:11
移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。 三 POWER PC
2013-10-15 11:09
我在top layer层用Place->Slice Ploygon Pour画线分割，点击右键就消失了。分割不下来？？？
2019-04-23 05:16
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层
2018-09-14 16:34
功能分割，即将不同功能的子系统在PCB上实行物理分割。根据产品不同而采取不同的分割方式，通常可用多块PCB、组件隔离和L
2018-11-27 15:21
在 PCB 设计过程中，由于平面的分割，可能会导致信号参考平面不连续，对于低低频信号，可能没什么关系，而在高频数字系统中，高频信号以参考平面作返回路径，即回流路径，如果参考ᒣ面不连续，信号跨分割
2016-10-09 13:10
今天我在修改好pcb后铺铜后 发现有孤立铜皮存在，怎么也解决不了 系统设置里面的移除孤立铜皮的选项也打勾了 可还是解决不了问题 请各位大侠指点下谢谢
2014-11-06 16:05
数字地、模拟地、信号地、交流地、直流地、屏蔽地、浮地基本概念及PCB地线分割的方法一、关于接地的知识普及：数字地、模拟地、信号地、交流地、直流地、屏蔽地、浮地转自：https
2022-01-26 08:05
和铜皮都会在生产后以实际的内容显示。负片工艺，可以理解为所见即消除，就是在负片工艺层（一般是在电源、地的分割层）走的线或者铺铜皮的位置，在生产时其上的铜皮会被去除，与实
2021-07-21 16:41
