实际的应用中,DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件,都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮,然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
在PCB常规设计下,整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩,而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。
2018-08-01 08:17
Allegro中如何合并铜皮,这又是一篇有关Allegro操作的简短文章,同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作,是我非常喜欢Allegro的一个原因,使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。
2019-06-08 14:32
1.正片和负片 铜皮有正片和负片之分: 正片:在底片中表现为所见即所得,黑色区域为铜填充区,白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离,下面就来分享下一些小技巧,希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说
2020-06-27 11:44
本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格,其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺,最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25