本文主要介绍的是pcb开窗，首先介绍了PCB设计中的开窗和亮铜，其次介绍了如何实现PCB走线
2018-05-04 15:37
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻焊层开窗的原因。
2018-03-12 14:23
什么是PCB开窗？一般来说，PCB上的导线都是通过盖油来防止短路，开窗就是去掉导线上的油漆层让导线裸露方便上锡，即没有用防焊油墨隔开达到“露铜”的目的。
2019-04-22 14:49
阻焊覆盖，就是PCB上的导线都是盖油的，可以防止短路，对器件造成伤害。 所谓开窗就是去掉导线上的油漆层，让导线裸露可以上锡。
2019-10-23 14:24
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
最近常常看到读者在本站搜索Allegro开窗相关的内容， 笔者特撰写本文简单介绍一下。Allegro开窗其实就是使铜皮裸露，通常用于屏蔽罩设计，散热设计，接地设计等，无论是哪种设计，其操作方法都是一致的，本文以Bea
2019-05-18 09:17
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?
2018-09-03 17:52
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
