PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2012-08-05 21:48
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
2013-01-30 10:16
制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。PCB设计
2014-11-18 17:28
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmi
2014-12-24 10:51
= 0.254mm数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流
2015-11-25 16:47
最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度IPC标准孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大
2022-07-01 14:29
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板的线宽、覆铜
2014-11-12 17:21
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同
2017-02-06 16:31
PCB设计铜箔厚度线宽和电流关系表，PCB布线时可以参考。
2012-08-07 21:06
PCB设计时铜箔厚度,走线宽 度和电流的关系
2014-09-08 08:37
