PCB制板残铜率概念PCB制板残铜率的解决办法
2021-02-26 06:29
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有
2023-02-03 11:37
通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：
2021-02-26 06:32
我在设计一块仅用作信号导通pcb板时有些疑惑，这样的板是否还需要铺铜？板上除了一个连接器之外无任何的元器件，仅有几个焊盘做导电触点。如果需要铺铜的话，应该连接哪一个网络
2022-07-25 14:33
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜，哪些地方不能覆铜，有没有人又相关的教程，或指点一下，谢谢。
2012-09-12 18:46
`请问pcb为什么要覆铜？`
2019-09-24 17:27
想知道多层厚铜PCB的优点吗？使用厚铜PCB的优点是什么?
2023-04-14 15:45
`请问pcb漏铜有什么影响？`
2019-09-26 17:09
`请问pcb可以不覆铜吗？`
2019-09-25 17:26
`如图所示，怎样在PCB敷铜时把附近同一网络名的焊盘用一整块铜敷起来，而不是像布线是那样一条一条的。是在敷铜时设置什么，还是有其他什么技巧？右图是我画的，敷
2013-12-14 15:37
