这个厚度来做仿真和设计的。也有的公司会选择0.5oz的铜厚是0.6mil（15.4um），这是IPC允许的铜的最小值。但是还有一个加工中允许减少的
2021-03-31 13:52
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-05-29 10:23
特殊超厚铜多层PCB最早起源于北美地区，如加拿大的UPE公司。该公司在上世纪90年代开始研发生产超厚铜多层
2018-11-08 08:57
传统PCB油墨在印刷成品铜厚2OZ的PCB板时， 由于一次印刷线路间气泡及线路油薄，因此往往需要两次印刷，同时由于油墨厚
2018-08-24 10:44
成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺，采用与 CMOS 完全兼容的铜互连单大马士革工艺制作了超
2018-05-19 10:39
在半导体制造领域，我们经常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是：有。
2024-02-25 09:47
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表：
2019-05-29 10:04
厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。
2018-01-24 08:57
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜
2019-04-19 15:13
随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的高多层背板或母板产品在信息技术不断发展的背景下，将会有更大的需求，这势必对PCB
2024-10-28 09:54
