随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展，作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种，对确保PCB
2019-10-10 11:20
钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷；钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等；孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。
2020-06-29 15:22
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。
2019-04-26 14:48
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
2019-05-21 15:32
电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到
2023-06-17 09:03
盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。
2019-10-10 10:19
当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。
2020-01-01 16:41
的高密度阵列钻孔。铜蒸气激光器的发展尚在初期，然而在需要高出产率时仍具有上风。铜蒸气激光器能除去电介质和铜，然而在出产过程中会带来严峻题目，会使得气流只能在受限的环境中出产产品。
2020-01-27 16:41
1、钻孔参数： 钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PC
2018-07-06 09:37
限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。
2018-05-18 14:55
