元器件之间的连接桥梁，PCB通过精密的布线和钻孔技术实现信号传输与电源分配。然而，钻孔不彻底，即底板未钻透，是
2025-01-03 15:32
连接不同层之间的导电通路。然而，钻孔过程中可能会产生毛刺，这对PCB的质量和性能会带来许多危害。本文将详尽、详实、细致地分析PCB
2023-12-07 14:24
未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积，使接头强度下降。其次，未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大
2019-10-25 10:41
在PCB钻孔时，我们常会遇到或多或少的问题，下面是常见的问题分析。
2022-10-07 06:32
PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因。
2020-03-25 17:04
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是
2023-07-17 14:39
PCB披锋又称"毛刺"，在PCB钻孔过程中，我们会发现每次钻孔的数量均在3-4块左右，在PCB板上下
2023-05-26 16:09
--PCB 高端钻孔材料制造商 PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的
2023-04-12 10:03
钻孔质量与基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、钻头质量和切削工艺条件等因素有关。
2022-11-11 09:13
本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 01 虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。
2020-10-30 14:51
