电子发烧友

；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。　　解决方法：　　(1) A、检查主轴是否偏转；　　B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为

2018-09-20 11:07

这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在

2023-02-02 11:02

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续

2023-01-12 17:52

一些重要的工艺程序，WINAC还可以使用ODK软件包开发出专有的程序块。一般的仿制者是不容易搞到这些开发工具的，即使有也不一定会使用，更不用说来读懂这些程序了。　　Ø 在项目具体

2012-04-25 11:24

，效果尤为明显。　　二、PCB抄板改变孔位法　　在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化

2018-09-21 16:30

层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、

2009-05-24 22:58

　　制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。　　1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上

2018-11-22 17:13

关于钻孔，15年PCB生产经验资深PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。

2019-09-11 11:52

。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺

2016-08-31 14:31