PCB设计铜箔厚度线宽和电流关系表，PCB布线时可以参考。
2012-08-07 21:06
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2012-08-05 21:48
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
2013-01-30 10:16
时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线。2.PCB尺寸
2017-12-25 16:04
。 上盖板的目的在于PCB钻孔时，可以保护板面;同时固定钻针，减少偏移;防止基板发生上毛头;协助钻针散发热量，以及协助清扫钻孔针沟槽的作用。在上述目的下，上盖板也有5大需求，包括软度要够、
2017-12-29 10:23
PCB设计时铜箔厚度,走线宽 度和电流的关系
2014-09-08 08:37
pcb钻孔基础介绍
2012-08-20 20:37
制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚
2014-11-18 17:28
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下
2017-02-06 16:31
