` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43
、耐高温，以及吸湿性低、不易变形。 至于下垫板的使用目的为抑制下毛头、贯穿PCB板、保护钻孔机以及确保基板质量，其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差优、切削容易、表面须硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔
2017-12-29 10:23
能控制到10%而过孔不行呢？我们知道，走线其实也不好控制，影响走线阻抗的加工误差包括了蚀刻因子，层偏，表面粗糙度，而在微带线还要再加上绿油，镀铜厚度的影响，但是目前主流的一些板厂都能保证10%甚至8
2018-05-23 17:24
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的
2023-01-12 17:52
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通
2021-11-11 06:51
pcb钻孔基础介绍
2012-08-20 20:37
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任
2022-07-01 14:29
本帖最后由 社区管家 于 2014-12-11 11:47 编辑 热转印法自制电路板过程中如果能打印出钻孔的中心定位孔，那么在打孔的时候将非常方便，如下图所示：下面介绍如何用
2014-12-11 11:45
中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的
2022-08-05 14:35
中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的
2022-08-05 14:59
