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  • PCB多层板的层压工艺

    注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。其次,多层板层压时,需对内层芯

    2019-05-29 06:57

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    2018-11-22 16:05

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    2022-06-17 14:48

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    2018-11-26 17:00

  • PCB多层板设计技巧

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 PCB多层板设计技巧

    2012-06-25 12:04

  • 多层板层压技术

    主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置,确保镜面效应,防止弯。   5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号,CU箔质量符合IPC标准。 三、内层芯处理

    2013-08-26 15:38