BGA焊点上时，也建议做树脂塞孔。 1 塞孔的优点 焊盘为了散热，经常会有过孔，为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞
2023-05-04 17:02
进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。在印制电路板(PCB
2019-09-08 07:30
；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后
2018-09-19 15:56
放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后
2018-11-28 11:09
以满足业界的需求。塞孔段的主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前
2020-09-02 17:19
时，也建议做树脂塞孔。 1 塞孔的优点 焊盘为了散热，经常会有过孔，为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞
2023-05-05 10:55
；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后
2018-09-21 16:45
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 编辑 钻孔、塞孔对过孔的阻抗影响－如果过孔的阻抗也能控+-10%我们去电路板厂转一圈，问他们：走线可以帮我们控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与
2018-06-05 13:59
PCB板有时候会有一些差异比较大的孔，比如钻径是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢
2019-03-05 16:45
