其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔（Hole Conditioning）处理。 2、Desmearing 除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软
2017-09-26 11:21
孔内铜渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析钻孔时是否玻纤没有切断，重点看一下切片延伸的起点，也全部在孔口。
2019-05-13 16:36
除胶渣与整孔制程 1、Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调
2010-01-11 23:23
等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。 钻孔状况太差，主要表现为:
2018-11-28 11:43
FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。
2019-08-26 09:09
孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必须烘烤。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。钻孔状况太差，主要表
2019-07-30 18:08
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是
2023-07-17 14:39
PCB钻孔是PCB制板的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内
2022-12-15 09:50
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内
2019-04-26 14:48
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。 PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是
2023-07-12 09:25
