阶梯孔是什么？和其他PCB钻孔有什么区别？
2023-04-17 11:32
板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行
2019-09-08 07:30
第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或
2022-10-21 11:17
、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14) 更换同一中心的钻咀。 2、孔损 产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀
2018-09-20 11:07
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的
2023-01-12 17:52
相当复杂的过程。 有数据表明在SMT的生产环节，有60-70%的不良是由锡膏印刷导致的。 这些不良并不是锡膏印刷设备导致的，绝大部分是在工程评估和钢网开孔优化时产生的。特别是钻
2023-07-31 18:44
第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或
2022-10-21 11:13
为孔壁有铜，后一种则没有。 2）从加工设备分，激光钻孔和普通机械加工孔（普通机械加工孔，这里可以涵盖啤机和铣切机加工的孔
2018-09-18 15:12
，钻孔是很重要的。那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家介绍介绍。 一、断钻咀 产生原因：1.钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。2.钻孔时主轴
2016-11-23 17:35
、耐高温，以及吸湿性低、不易变形。 至于下垫板的使用目的为抑制下毛头、贯穿PCB板、保护钻孔机以及确保基板质量，其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差优、切削容易、表面须硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔
2017-12-29 10:23
