本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面
2009-11-17 08:52
金面封孔剂的作用是什么？简单说当然是为了封孔，处理在PCB表面处理后，留下的微孔，从而达到对焊点保护的作用。
2022-10-24 22:48
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
问：金面变色一般跟本工序的镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK专业工程师跟进就应该
2019-08-12 15:21
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的
2018-10-16 09:45
镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现
2019-04-25 17:37
为了改善上述蚀刻柱状结构以及离子布植法制作面射型雷射的缺点，在1994年从德州大学奥斯丁分校获得博士学位的D.L. Huffaker 首次发表利用选择性氧化电流局限(selective oxide confined) 技术制作
2025-01-21 13:35
PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应
2020-11-10 17:27
原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广
2023-06-21 08:49
