化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀
2024-01-17 11:23
了化学镀镍金相关小知识，来看看吧。 化学镀镍金工艺通过化学还原反应，在PCB铜表面依次沉积镍层和金层。镍层作为屏障，防止铜
2025-03-05 17:06
渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀。
2019-05-07 17:54
今年7月，为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险，华秋特推出 免费孔铜厚度检测 的活动，打响“电路板守卫战”。 自7月以来，我们陆续收到了500多份检测样品，其中孔
2022-09-15 11:09
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
镀24K金'
2010-03-03 08:57
镀硬金工艺是在PCB 板表面镀上一层硬度较高的金层。这一工艺的首要目的是增强 PCB 板的电接触性能。
2024-08-13 17:43
PCB 覆铜：PCB 层中填充铜的区域。该层可以是 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部，并且
2023-08-28 11:24
