今年7月，为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险，华秋特推出 免费孔铜厚度检测 的活动，打响“电路板守卫战”。 自7月以来，我们陆续收到了500多份检测样品，其中孔
2022-09-15 11:09
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。
2019-05-29 17:52
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展，对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小，而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板，因而星点渗镀导致线中间线隙变小甚至短路的问题也
2019-10-03 17:04
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于P
2019-04-19 15:13
在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、对电路性能的影响以及解决方法。
2023-06-05 14:16
