可达3u”，因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的“金手指”PCB，也可以选择整板沉金工艺
2023-03-30 18:10
PCIE金手指的封装(powerpcb和protel库)[此贴子已经被作者于2008-8-4 16:09:16编辑过]
2008-08-04 15:56
介绍（二）32.表面处理介绍（三）33.成型工序介绍（一）34.成型工序介绍（二）35.测试FQC包装36.IPC标准及其它标准介绍PCB工程设计，工艺流程基础知识下载
2021-07-14 23:25
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。
2023-04-07 16:49
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL
2018-01-03 16:30
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb
2016-08-03 17:02
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
