`哪位了解LCVD激光气相沉积设备，想买一台用来做补线用。如图，沉积出宽10um左右的金属线。求大神指点！`
2014-01-17 10:36
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间
2023-02-03 11:37
我想在PCB的顶层显示金属字 我是在TOP层上放的文本但做出的PCB是丝印层上的字体不是金属字体 望高手@qgg1006
2014-12-18 19:12
关于钻孔，15年PCB生产经验资深PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。
2019-09-11 11:52
斯利通陶瓷电路板分析4种陶瓷电路板制造技术中，激光活化金属化将成主流工艺
2021-01-06 07:03
我计划为一个工业设备制造一个键盘，它很有可能被包裹在粉末涂层或涂有金属的盒子里——铝或钢。如果我在PCB和金属板之间用绝缘层或纸或类似的东西将PCB粘贴在前
2018-09-04 15:10
面向5G应用的高性能印刷线路板（PCB）上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔（PTH）的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12
PCB覆铜箔层压板有哪几种类型PCB覆铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
