半导体知识：PVD金属沉积制程讲解
2019-07-24 11:47
。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层
2023-05-26 16:36
优化硅的形态与沉积方式是半导体和MEMS工艺的关键，LPCVD和APCVD为常见的硅沉积技术。
2024-01-22 09:32
不同类型的单板，其布线策略自然也不一样，本文内容主要为大家介绍两种类型的PCB布线策略。
2019-07-07 09:36
和在刻蚀工艺中一样，半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例如，降低压强，沉积速率就会放慢，但可以提高垂直方向的沉积质量。因为，
2023-07-02 11:36
进行MEMS制造的最基本需求是能够沉积1到100微米之间的材料薄膜。NEMS的制造过程是基本一致的，膜沉积的测量范围从几纳米到一微米。
2022-10-11 09:12
多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉积方面各具特色。多晶碳化硅以其广泛的衬底适应性、制造优势和多样的沉积技术而著称;而非晶碳化硅则以其极低的沉积温度、良好的化学与机械性能以及广泛的应用前景而受到关注。
2025-02-05 13:49
异种金属之间能否进行焊接，决定于这两种金属在焊接条件下，它们合金元素之间的相互作用。当两种金属元素之间不但在液态而且在固态下都互相溶解，能形成一种新相——固溶体，那么这两种金属
2019-11-27 10:55
半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料，它们在芯片的各个层次中发挥着不同的作用，如导电、绝缘、保护等。薄膜的质量直接影响到芯片的性能、可靠性和成本。
2024-10-31 15:57
化学沉铜，是指铜离子自溶液中被还原剂还原为金属铜形成金属镀层的过程。化学镀铜是种自身催化型氧化还原反应，它不依赖被镀物体是否是金属，完全利用还原剂在催化剂的作用下引发化学反应使
2020-06-29 15:17
