`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行
2023-02-03 11:37
面向5G应用的高性能印刷线路板（PCB）上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔（PTH）的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24
为什么我用非金属焊盘做成的螺丝固定孔板厂做出来的板还是有沉铜的？
2019-06-18 00:09
什么是有铜半孔？在PCB上起到什么样的作用？
2023-04-14 15:47
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲
2018-07-17 22:53
目前有个问题，螺钉孔在原理图中接地，但PCB板中铺地铜时，却无法在螺钉孔上铺，总是被隔离出来。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19
Altium designer非金属化孔一般怎样处理呢
2019-08-05 05:35
随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为
2019-10-28 09:11
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
