所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别，即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素，
2019-12-17 15:15
事实上，在对这种线路板材料及其微球填料进行的多项研究测试中，其中我们利用两种具有不同金属化过孔壁特征的材料，研究金属化过孔
2019-05-14 15:50
所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金
2019-06-18 13:59
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介
2018-01-22 10:40
在设计PCB时，规划好过孔位置是非常重要的。正确的过孔位置可以大大减小信号干扰和电磁波干扰（EMI），提高信号传输的质量。在规划PCB
2023-08-26 12:06
接近，热稳定性好。此外烧渗的温度较低，对气氛的要求也不严格，烧渗工艺简单易行。因此它在压电陶瓷滤波器、瓷介电容器、印刷电路及装置瓷零件的金属化上用得较多。
2022-12-29 15:56
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温（上限类别温度为125℃）的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容器，扩展了聚丙烯
2014-04-10 10:19
孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“
2019-04-18 16:52
在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素，并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之一，如处理不当可能会导致整个设计的失败。
2020-12-15 18:51
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为
2019-12-26 15:23
