使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
2023-03-07 11:48
通常，多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生
2023-07-25 15:58
孔金属化，它的核心作用，就是通过在孔壁镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
2022-06-16 09:57
金属化半孔板PCB特点为：个体比较小；单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
2022-12-28 12:48
的pcb板的竞争已经趋于白热化，现在我们就拿市面上最常见的pcb板和陶瓷金属化产品进行比较，来简要分析一下为什么后起之秀陶瓷金属化产品有这么强的市场竞争力的原因。 原材
2020-10-28 09:45
金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。
2022-12-21 14:48
所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别，即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素，金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有微球填料的材料中，钻头可能会影响微球填料，也可能不会，从而导致了差异的产生。
2019-12-17 15:15
金属化纸介电容器的结构与特点 金属化纸介电容器是在涂有醋酸纤维攘的电容器纸上再蒸发一层厚度为0.1μ的金属膜作为电极，然后用这种金属化的纸卷绕成芯子，端面喷
2009-08-21 17:02
金属化薄膜电容是以有机塑料蒲膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯
2020-06-04 11:51
所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金
2019-06-18 13:59
